有机硅1比1加成型透明灌封DZX6701

DZX6701是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，固化后表面呈自然发粘。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，因此可以允许使用测试仪透过凝胶直接测试电路情况。

主要特点：

    宽广的耐温范围：-50℃〜200℃

    固化后表面呈自然发粘

    可反复操作，可修复，高柔韧等特性

    工作温度范围：-50~200℃

    符合欧盟 RoHS、REACH 指令要求

应用行业：

    仪器仪表、家用电器、电工电气、汽车电子

应用产品：

    智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG半导体...